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PKG

FBGA

FBGA는(Fine-pitch Ball Grid Array)의 약자로 PCB 기판의 밑면에 리드를 대신하는 SOLDER BALL ARRAY를 갖는 표면 실장형 PKG 입니다. 밑면의 SOLDER BALL이 부품의 Lead역할을 하게 되므로 소형의 부품으로도 많은 Lead의 구성이 가능하여 각종 전자기기 및 통신 기기 등 제품의 소형화, 경량화, 고기능화를 가능케 하는 차세대 메모리 반도체 입니다.

Applications
RF&Wireless
T-Con.
ASIC
Image Sensor
PKGNAME LEAD COUNT BODYSIZE FOOT PRINT BALL PITCH POD
25FBGA 25 3.25X3.25 - 0.65 다운로드
198FBGA 198 7.2X11.7 - 0.65 다운로드
149FBGA 149 8.0X9.5 - 0.5 다운로드
248FBGA 248 18.0*18.0 - 0.8 다운로드
162FBGA 162 8.0*10.5 - 0.5 다운로드
640FBGA 640 12*12 - 0.4 다운로드
119vFBGA 119 5*12 - 0.65 다운로드
144FBGA 144 12*12 - 0.8 다운로드
119FBGA 119 10*13 - 0.8 다운로드
176FBGA 176 14*14 - 0.8 다운로드
121FBGA 121 8*8 - 0.65 다운로드
420FBGA 420 18*18 - 0.8 다운로드
162FBGA 162 11.5*13 - 0.5 다운로드
137FBGA 137 10.5*13 - 0.8 다운로드
107FBGA 107 10.5*13 - 0.8 다운로드
130FBGA 130 8*9 - 0.8 다운로드
49vFBGA 49 3.5*3.5 - 0.4 다운로드
63vFBGA 63 11*9 - 0.8 다운로드
136FBGA 136 10*10 - 0.8 다운로드
56FBGA 56 6*7 - 0.5 다운로드
100FBGA 100 6*6 - 0.5 다운로드
100vFBGA 100 7*7 - 0.65 다운로드
48vFBGA 48 6.5*8 - 0.8 다운로드
48vFBGA 48 9*9 - 0.8 다운로드

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