PKG
FCBGA
Flip Chip Package는 칩과 기판의 전기적 연결 방식이 전통적인 와이어 본딩 방식이 아닌, Chip pad 에 마이크로 Bump를 사용하여 기판과 전기적 연결을 하는 반도체 패키지 입니다. 기존 Wire Bonding Package 대비 I/O 수가 많은 chip을 사용하여도 경박단소 가능한 패키지 이며, RLC Noise 가 감소되어 고속 신호처리 능력과 더 나은 전기적 성능을 제공합니다.
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