PKG
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Wafer Back Grind 공정
Wafer Back Side 부분을 Diamond Wheel을 사용하여 얇게 연마하는 공정
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Wafer Saw
Diamond Blade를 이용하여 Wafer를 Chip 단위로 자르는 공정
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Dicing Before Grind
Normal Process 대비 Wafer Back Side 부분의 Chipping을 예방 하고 Chip 강도를 향상 시키는 Process
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Laser Groove
Laser Beam을 이용하여 Wafer Scribe Lane의 Metal Layer를 기화 시키는 공정
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Die Attach
Saw된 Chip을 Epoxy or WBL Tape를 사용하여 Substrate & Lead Frame에 Unit별로 접착 시키는 공정.
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Wire Bond
Die Attach 과정을 거친 제품의 Chip과 Lead Frame or Substrate을 Wire를 이용하여 전기적 특성을 가질 수 있도록 연결해 주는 공정
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Mold
제품을 외부의 환경(습기, 충격, 산화)로부터 보호하기 위하여 EMC(열 경화성 수지)로 밀봉하는 공정
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Plate
Leaded 제품의 입출력단자를 도금하는 공정 도금공정은 협력사를 통해 외주 생산함
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Marking
고출력의 Laser를 이용하여 Mold가 완료된 제품 표면에 표식을 각인하는 공정
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Solder Ball Mount (SBM)
반도체 칩(내부)의 전기신호를 제품(외부)에 전달해주기 위해 회로기판에 ①플럭스(flux)를 도포하고, ②Solder ball을 붙여주는 공정
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SAW Singulation (S/G)
Substrate Strip형태의 제품을 Blade로 Sawing하여 Unit형태의 제품으로 개별화 시켜주는 공정
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TRIM/FORM
Chp에 연결된 LEAD 부분을 제품의 종류에 맞게 성형하는 공정
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LIS
외관(Visual) 불량을 검출 하는 Auto System
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FVI
현미경을 이용한 육안 검사
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Packing
완성된 제품에 대하여 고개들의 요구에 따라 포장하여 출하하는 공정
