PKG TEST
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01IQC
PKG TEST공정을 진행하기 전에 품질부서에서 지정된 검사장비를 통하여 고객과 협의된 기준으로 PACKAGE 검사하는 공정
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02TDBI
가혹조건(Temp/전압)을 이용하여 잠재적 결함을 불량 형태로 활성화 시키는 공정으로서, 제품의 출하 전 초기 고장 기간 가속화하여 신뢰성이 보장되는 제품을 고객에게 제공 하기 위함
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03TEST
반도체의 신뢰성 검증을 위하여 PACKAGE 전기적인 특성을 가하여 다양한 조건의 온도에서 성능을 검사하는 공정
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04MARKING
LASER MARKING 장비를 이용하여 반도체 PACKAGE 외부에 제조사/제조년월/제품정보등을 각인하는 공정
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05FVI/LIS
최종 완성된 반도체 PACKAGE 대하여 육안, 현미경, 외관검사 장비를 이용하여 외관에 대한 양품, 불량품을 구분하는 공정
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06BAKE
TEST가 완료된 반도체 PACKAGE를 고온의 환경에 지정된 시간동안 STORAGE 함으로써 습기를 제거하는 공정
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07TAPE&REEL
고객의 요구대로 TAPE & REEL 형태로 제품을 포장하는 공정
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08QPV
고객의 요구사항대로 진행이 잘되었는지 여부를 SAMPLING을 통하여 검사, 판정하는 공정
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09PACKING
최종 합격품에 대하여 출하에 앞서 고객의 요구사항에 맞추어 포장하는 공정
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10SHIPPING
포장이 완료된 제품을 고객에게 납품하는 공정
